{"id":285776,"date":"2026-08-14T07:57:42","date_gmt":"2026-08-14T05:57:42","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ifun.de\/?p=285776"},"modified":"2026-08-14T07:57:42","modified_gmt":"2026-08-14T05:57:42","slug":"neue-chip-plaene-qualcomm-zielt-auf-300-dollar-pcs-intel-auf-speicher","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ifun.de\/neue-chip-plaene-qualcomm-zielt-auf-300-dollar-pcs-intel-auf-speicher-285776\/","title":{"rendered":"Neue Chip-Pl\u00e4ne: Qualcomm zielt auf 300-Dollar-PCs, Intel auf Speicher"},"content":{"rendered":"

Im PC-Hardwaremarkt zeichnen sich gleich zwei interessante Entwicklungen ab. Qualcomm hat die technischen Details seiner neuen Snapdragon-C-Plattform ver\u00f6ffentlicht und nimmt damit besonders g\u00fcnstige Windows-Notebooks ins Visier. Intel besch\u00e4ftigt sich derweil wieder intensiver mit Speichertechnologien \u2013 einem Gesch\u00e4ft, das f\u00fcr den Konzern einst von zentraler Bedeutung war.<\/p>\n

\"Snapdragoncplatformhero\"<\/a><\/p>\n

Acht Kerne f\u00fcr Notebooks ab 300 Dollar<\/h2>\n

Qualcomm hatte den Snapdragon C bereits im Mai angek\u00fcndigt, bislang aber nur wenige technische Einzelheiten genannt. Jetzt steht fest: Der in 6 Nanometern gefertigte ARM-Chip besitzt acht Kryo-Kerne. Ein Kern erreicht bis zu 3 GHz, bei Auslastung aller Kerne sind maximal 2 GHz vorgesehen.<\/p>\n

Dazu kommen eine Adreno-A643-Grafikeinheit mit bis zu 900 MHz und eine separate Hexagon-NPU f\u00fcr KI-Aufgaben. Beim Arbeitsspeicher unterst\u00fctzt Qualcomm LPDDR4X, LPDDR5 und LPDDR5X mit maximal 16 GB. NVMe-SSDs \u00fcber PCIe 3.0 und UFS-Speicher sind ebenfalls vorgesehen.<\/p>\n

High-End-Rechner will Qualcomm damit ausdr\u00fccklich nicht bauen. Der Snapdragon C richtet sich an Notebooks ab etwa 300 US-Dollar und soll vor allem mit langer Akkulaufzeit und l\u00fcfterarmen beziehungsweise lautlosen Designs punkten. Acer, HP und Lenovo haben entsprechende Ger\u00e4te angek\u00fcndigt.<\/p>\n

Intel entdeckt Speicher wieder<\/h2>\n

W\u00e4hrend Qualcomm sein Angebot nach unten erweitert, blickt Intel \u00fcberraschend in die eigene Vergangenheit. Konzernchef Lip-Bu Tan erkl\u00e4rte, dass sich Intel mit neuen Speicherarchitekturen besch\u00e4ftige. Unter anderem sieht er Potenzial darin, Speicher und Prozessoren k\u00fcnftig enger miteinander zu verbinden oder sogar \u00fcbereinander zu stapeln.<\/p>\n

\"Intel<\/a><\/p>\n

Konkrete Produkte sind daraus noch nicht hervorgegangen. Tan bezeichnet die Forschung selbst als eines seiner pers\u00f6nlichen Lieblingsprojekte und verweist auf die Verpflichtung von Seok-Hee Lee, dem ehemaligen Chef des Speicherherstellers SK Hynix.<\/p>\n

F\u00fcr Intel w\u00e4re dies gewisserma\u00dfen eine R\u00fcckkehr zu den Wurzeln. Das 1968 gegr\u00fcndete Unternehmen war zun\u00e4chst vor allem ein Speicherhersteller, zog sich in den 1980er-Jahren jedoch aus dem DRAM-Gesch\u00e4ft zur\u00fcck. Sp\u00e4tere Versuche mit NAND-Speicher und Optane wurden ebenfalls beendet.<\/p>\n

Der Zeitpunkt f\u00fcr einen neuen Anlauf w\u00e4re zumindest interessant. Der enorme Speicherbedarf von KI-Rechenzentren sorgt derzeit f\u00fcr hohe Preise und knappe Kapazit\u00e4ten. Intel sieht den Markt deshalb offenbar nicht mehr nur als austauschbares Massengesch\u00e4ft, sondern wieder als Feld f\u00fcr technische Innovationen.<\/p>\n

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